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उत्पादों का विवरण

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धातु कोर पीसीबी
Created with Pixso. मेटल कोर पीसीबी एमसी पीसीबी कठोर पीसीबी स्मार्ट फोन के लिए मुद्रित सर्किट बोर्ड

मेटल कोर पीसीबी एमसी पीसीबी कठोर पीसीबी स्मार्ट फोन के लिए मुद्रित सर्किट बोर्ड

ब्रांड नाम: TECircuit
मॉडल संख्या: TEC0149
एमओक्यू: नमूना के लिए 1pcs, थोक के लिए 100pcs
कीमत: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
प्रसव का समय: 5-15 कार्य दिवस
भुगतान की शर्तें: एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
ब्रांड:
शेन्ज़ेन Tecircuit इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड
उत्पाद का प्रकार:
पीसीबी, उच्च आवृत्ति बोर्ड, कठोर पीसीबी, कठोर बोर्ड, लचीला बोर्ड, कठोर-फ्लेक्स पीसीबी, आईसी-सब्सट्रे
आइटम संख्या:
R0052
सेवा:
पीसीबीए सेवा
पैकेजिंग विवरण:
वैक्यूम पैकेज+कार्टन बॉक्स
आपूर्ति की क्षमता:
50000 पीसी / माह
प्रमुखता देना:

स्मार्ट फोन धातु कोर पीसीबी

,

एमसी मेटल कोर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड

उत्पाद का वर्णन

उत्पाद चित्र

मेटल कोर पीसीबी एमसी पीसीबी कठोर पीसीबी स्मार्ट फोन के लिए मुद्रित सर्किट बोर्ड 0

 

 

 

TECircuit के बारे में

 

पाया गयाःTECircuit वर्ष 2000 से काम कर रहा है।2004.

स्थानःचीन के शेन्ज़ेन में स्थित एक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण सेवा (ईएमएस) प्रदाता।


आइटम:अनुकूलन योग्य ईएमएस पीसीबी,प्रस्तावकी एक पूरी श्रृंखलाएक-स्टॉप
दुकान सेवाएं।

सेवा:
प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) और मुद्रित सर्किट बोर्ड विधानसभा))पीसीबीए), लचीला मुद्रित सर्किट बोर्डएफपीसी), घटक सोर्सिंग,
बॉक्स-बिल्डिंग, परीक्षण।


गुणवत्ता आश्वासन: यूएल,आईएसओ 9001,आईएसओ 14001,आईएसओ13485, ITAF 16949 औरROHS और REACH के अनुरूप।

कारखाने की तस्वीरें:
कंपनी का स्वयं का कारखाना: 50,000 वर्ग मीटर; कर्मचारीः 930+; मासिक उत्पादन क्षमताः 100,000 वर्ग मीटर

 

उत्पाद अनुप्रयोग

 

  • पावर मैनेजमेंट सर्किट:

    • स्मार्टफोन में बैटरी चार्जिंग और बिजली वितरण को कुशलतापूर्वक प्रबंधित करने के लिए पावर सप्लाई मॉड्यूल में उपयोग किया जाता है।
  • आरएफ मॉड्यूल:

    • सेल्युलर, वाई-फाई और ब्लूटूथ संचार के लिए रेडियो आवृत्ति (आरएफ) घटकों में नियोजित, विश्वसनीय संकेत गुणवत्ता सुनिश्चित करता है।
  • एलईडी बैकलाइटिंग:

    • डिस्प्ले बैकलाइटिंग सिस्टम में एकीकृत, स्क्रीन के लिए समान प्रकाश वितरण और कुशल थर्मल प्रबंधन प्रदान करता है।
  • कैमरा मॉड्यूल:

    • उच्च संकल्प इमेजिंग सेंसर और फ्लैश घटकों के लिए बिजली वितरण और गर्मी अपव्यय को प्रबंधित करने के लिए कैमरा प्रणालियों में उपयोग किया जाता है।
  • ऑडियो एम्पलीफायर:

    • ऑडियो आउटपुट सर्किट में उपयोग किया जाता है, एम्पलीफायरों द्वारा उत्पन्न गर्मी का प्रबंधन करते हुए ध्वनि की गुणवत्ता में वृद्धि करता है।
  • चार्जिंग पोर्ट:

    • चार्जिंग और डेटा ट्रांसफर पोर्ट में एकीकृत, लगातार उपयोग के तहत मजबूत प्रदर्शन और स्थायित्व सुनिश्चित करता है।
  • कंपन मोटर:

    • शक्ति और थर्मल प्रदर्शन को प्रबंधित करने के लिए स्पर्श प्रतिक्रिया प्रणालियों में उपयोग किया जाता है, उपयोगकर्ता बातचीत को बढ़ाता है।
  • सेंसर मॉड्यूल:

    • स्थिर शक्ति वितरण और सटीक रीडिंग सुनिश्चित करने के लिए विभिन्न सेंसर (जैसे, त्वरणमापक, gyroscopes) में उपयोग किया जाता है।
  • वायरलेस चार्जिंग सर्किट:

    • वायरलेस चार्जिंग सिस्टम में एकीकृत, गर्मी के निर्माण को प्रबंधित करते हुए कुशल शक्ति हस्तांतरण प्रदान करता है।
  • थर्मल मैनेजमेंट सिस्टम:

    • उन डिजाइनों में प्रयोग किया जाता है जिनके लिए इष्टतम प्रदर्शन और घटकों की दीर्घायु बनाए रखने के लिए प्रभावी गर्मी अपव्यय की आवश्यकता होती है।

 

उत्पाद की विशेषताएं

  1. उच्च ताप प्रवाहकता:

    • धातु कोर पीसीबी (एमसीपीसीबी) उत्कृष्ट गर्मी अपव्यय प्रदान करते हैं, जो कॉम्पैक्ट स्मार्टफोन डिजाइनों में प्रदर्शन बनाए रखने के लिए महत्वपूर्ण है।
  2. स्थायित्व:

    • मजबूत एल्यूमीनियम सब्सट्रेट मैकेनिकल तनाव और स्मार्टफोन उपयोग के लिए विशिष्ट पर्यावरणीय परिस्थितियों का सामना कर सकता है।
  3. थर्मल विस्तार का कम गुणांक (सीटीई):

    • धातु के कोर का सीटीई इलेक्ट्रॉनिक घटकों के साथ संगत होता है, जिससे थर्मल तनाव कम होता है और विश्वसनीयता बढ़ जाती है।
  4. उच्च विद्युत प्रदर्शन:

    • यह कम विद्युत प्रतिरोध प्रदान करता है, जिससे बिजली की कुशल आपूर्ति सुनिश्चित होती है और सर्किट में ऊर्जा हानि कम होती है।
  5. कॉम्पैक्ट डिजाइन:

    • पतले और हल्के डिजाइन की अनुमति देता है, आधुनिक स्मार्टफोन के लिए आवश्यक है जो पोर्टेबिलिटी और चिकनी सौंदर्यशास्त्र को प्राथमिकता देते हैं।
  6. संकेत की अखंडता में सुधार:

    • आरएफ अनुप्रयोगों में बेहतर प्रदर्शन की सुविधा देता है, संचार विश्वसनीयता और सीमा को बढ़ाता है।
  7. बहुमुखी डिजाइन विकल्प:

    • विशिष्ट स्मार्टफोन डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए लेआउट, आकार और घटक व्यवस्था में अनुकूलित किया जा सकता है।
  8. विनिर्माण में आसानी:

    • मानक पीसीबी विनिर्माण प्रक्रियाओं के साथ संगत, कुशल उत्पादन और असेंबली की सुविधा।
  9. लागत प्रभावीता:

    • हालांकि सामान्य रूप से मानक FR4 पीसीबी की तुलना में अधिक महंगा है, थर्मल प्रबंधन और प्रदर्शन में लाभ अक्सर निवेश को सही ठहराते हैं।
  10. नियामक अनुपालन:

    • सुरक्षा और प्रदर्शन के लिए उद्योग के मानकों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, विभिन्न स्मार्टफोन अनुप्रयोगों में विश्वसनीय संचालन सुनिश्चित करता है।

 

 

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न 1: उद्धरण के लिए क्या आवश्यक है?
उत्तर:
पीसीबीः QTY, गेरबर फ़ाइल और तकनीकी आवश्यकताएं ((सामग्री/सतह परिष्करण उपचार/ताँबा मोटाई/बोर्ड मोटाई,...)
पीसीबीए: पीसीबी जानकारी, बीओएम, परीक्षण दस्तावेज...)

Q2: आप उत्पादन के लिए कौन सी फ़ाइल प्रारूप स्वीकार करते हैं?
उत्तर:
पीसीबी गेर्बर फ़ाइल
पीसीबी के लिए बीओएम सूची
पीसीबीए के लिए परीक्षण विधि


प्रश्न 3: क्या मेरी फाइलें सुरक्षित हैं?
उत्तर:
आपकी फ़ाइलें पूरी तरह से सुरक्षित और सुरक्षित रखी जाती हैं। हम पूरी प्रक्रिया में अपने ग्राहकों के लिए आईपी की रक्षा करते हैं। ग्राहकों से सभी दस्तावेज कभी भी किसी तीसरे पक्ष के साथ साझा नहीं किए जाते हैं।

Q4: शिपमेंट का तरीका क्या है?
उत्तर:

हम शिपमेंट के लिए फेडएक्स/डीएचएल/टीएनटी/यूपीएस की पेशकश कर सकते हैं। ग्राहक द्वारा प्रदान की गई शिपमेंट विधि भी स्वीकार्य है।

Q5: भुगतान का तरीका क्या है?
उत्तर:
अग्रिम में टेलीग्राफिक ट्रांसफर (एडवांस टीटी, टी/टी), पेपैल स्वीकार्य है।

उत्पाद का वर्णन

विनिर्देशः
पीसीबी परतें: 1-42 परतें
पीसीबी सामग्रीः सीईएम1, सीईएम3, रोजर्स, एफआर-4, हाई टीजी एफआर-4, एल्यूमीनियम बेस, हेलोजन मुक्त
पीसीबी बोर्ड का अधिकतम आकारः 620 मिमी*1100 मिमी
पीसीबी प्रमाणपत्रः RoHS निर्देश के अनुरूप
पीसीबी मोटाईः 1.6 ±0.1 मिमी
बाहर की परत तांबा मोटाईः 0.5-5 औंस
आंतरिक परत तांबा मोटाईः 0.5-4 औंस
पीसीबी अधिकतम बोर्ड मोटाईः 6.0 मिमी
न्यूनतम छेद का आकारः 0.20 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थानः 3/3मिल
मिन. एस/एम पिच: 0.1mm(4mil)
प्लेट मोटाई और एपर्चर अनुपात: 30:1
न्यूनतम छेद तांबाः 20μm
होले डाय. सहिष्णुता ((PTH): ±0.075mm(3mil)
होल डाय. सहिष्णुता ((NPTH): ±0.05mm (2mil)
छेद स्थिति विचलनः ±0.05mm (2mil)
रेखांकन सहिष्णुता: ±0.05mm (2mil)
पीसीबी सोल्डर मास्क: काला, सफेद, पीला
पीसीबी सतह समाप्तः एचएएसएल सीसा मुक्त, डुबकी एनआईजी, केमिकल टिन, फ्लैश गोल्ड, ओएसपी, गोल्ड फिंगर, पीलेबल, डुबकी सिल्वर
किंवदंती: सफेद
ई-परीक्षण: 100% एओआई, एक्स-रे, फ्लाइंग जांच।
रूपरेखा: मार्ग और स्कोर/वी-कट
निरीक्षण मानक: IPC-A-610CCClassII
प्रमाणपत्र: UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
आउटगोइंग रिपोर्ट: अंतिम निरीक्षण, ई-परीक्षण, मिलाप योग्यता परीक्षण, माइक्रो सेक्शन और अधिक
Ratings & Review

समग्र रेटिंग

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

रेटिंग स्नैपशॉट

निम्नलिखित सभी रेटिंग का वितरण है
5 सितारे
100%
4 सितारे
0%
3 सितारे
0%
2 सितारे
0%
1 सितारे
0%

सभी समीक्षाएँ

J
Johann Müller
Germany Sep 11.2025
We are very satisfied with the PCBA quality and overall service. The boards were well assembled, testing was thorough, and delivery was on time. Communication was efficient and technical support was responsive. A reliable manufacturer for long-term cooperation.
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